正齐科技子公司新加坡上市 计划派实物股息（Dividend-in-Specie）

正齐科技（MI 5286）计划在旗下半导体材料业务筹备赴新加坡交易所主板上市之际，通过派发实物股息（Dividend-in-Specie）方式，让现有股东直接持有该业务的股权。

正齐科技表示，公司拟以旗下半导体材料子公司Mi Material的股份作为股息分派，最多涉及900万股Mi Material股票。

根据计划，符合资格的正齐科技股东，每持有100股正齐科技股票（不包括库存股），将免费获得1股Mi Material股票。