齐正科技宣布斥资2,500万美元加速扩张

齐正科技(MI 5286)已拨出2,500万美元（约 9,880 万令吉）用於业务扩张，同时正积极推进其半导体材料业务单元於今年内启动上市进程。

执行长胡光荣（Oh Kuang Eng）在接受《The Edge》采访时表示，公司将投入约 1,000 万美元 在柔佛州设立新厂，专门生产用於先进半导体封装的**锡球（Solder Balls）**或互连器件 （Interconnects）。

这座位於士乃（Senai）丶占地 5 万平方英尺的工厂，预计将於 2027 年上半年 正式投产。